会议介绍
专为企业打造的第三代英特尔® 至强® 可扩展平台自发布以来，在云、人工智能、5G网络、物联网和高性能计算等领域为行业用户提供了强大性能与工作负载优化。英特尔通过与行业领先的各大软件合作伙伴协作，陆续推出基于第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的解决方案，可与企业当前采用的技术进行集成，优化企业的数字基础架构，缩短部署时间，加速云数智变革进程。
高性能计算正以前所未有的速度提供新的洞察和新机，制造、生命科学、教育科研、金融服务等需领域的高性能计算行业用户在正面临着优化性能、加速数据处理、与云基础设施无缝集成，以及保持与当前代码兼容性的巨大挑战。第三代英特尔® 至强®可扩展处理器为各种 HPC 应用程序提供卓越的性能，探索从各种工作负载中获得更好性能并确保高性能计算应用程序发挥出色性能的新方法。
英特尔携手阿里，联合推出了基于阿里云E-HPC的英特尔® 模拟和仿真精选解决方案，为计算密集型工作负载提供高性能和可扩展性，为用户攻克高性能计算云的卓越性能提供强劲支持。
会议日程
会议时间：2021年11月03日 14:00 - 15:05
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高仲 英特尔数据中心与人工智能事业部解决方案架构师
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基于阿里云 E-HPC 的英特尔® 模拟和仿真精选解决方案解读及案例分享
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高仲 英特尔数据中心与人工智能事业部解决方案架构师
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